前瞻半导体产业全球周报第81期：部署5nm工艺！台积电耗巨资赴美建厂，规划月产能2万片

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部署5nm工艺!台积电耗巨资赴美建厂，规划月产能2万片

据报道，台积电投资35亿美元(约合人民币230亿元)赴美建厂的计划于12月23日得到了有关部门的正式批准。此前在11日，台积电董事会内部通过了这一项目。

台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂，2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。

今年5月，台积电宣布，在美国联邦政府、亚利桑那州政府的共同理解、承诺支持之下，有意于美国建设并运营一座先进晶圆厂，将直接创造1600个高科技就业岗位。

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工信部：开展6G愿景研究促进移动通信产业可持续发展

12月24日，工信部新闻发言人、信息通信发展司司长闻库表示，要强化技术创新，持续推进5G技术研发试验，加快网络切片、边缘计算、芯片模组、仪器仪表等技术产品的成熟，增强产业基础支撑能力，加大毫米波试验力度，促进毫米波产品成熟。加快R16标准的成熟应用，同时也要推动后续的R17、R18标准持续演进。

工信部向三大运营商颁发5G中低频段频率使用许可证

12月22日，工信部组织中国电信、中国移动、中国联通召开5G频率使用座谈会，工信部总工程师田玉龙主持会议并向三家基础电信运营企业颁发5G中低频段频率使用许可证。

临港新片区前沿产业“十四五”规划发布

《临港新片区前沿产业发展“十四五”规划》(以下简称《规划》)正式发布。临港新片区要在“十四五”期间构建“4+2+X”的前沿产业体系。其中，“4”是指集成电路、人工智能、生物医药和航空航天产业等4个重点发展、享受所得税优惠的四大核心前沿产业集群。

安徽自贸试验区首批项目清单发布：超前布局量子计算与量子通信等产业

近日，省发展改革委发布中国(安徽)自由贸易试验区创新驱动发展和产业优化升级专项推动行动计划首批项目清单。首批清单共32个项目，总投资705.75亿元，涉及量子信息、人工智能、机器人、生物医药、高端制造、新能源汽车和智能网联汽车等自由贸易试验区重点发展的新兴产业领域。

深圳：鼓励5G模组及芯片规模化应用

12月22日，深圳市发展和改革委员会发布关于印发《关于大力促进5G创新应用发展的若干措施》的通知。通知提出，支持5G核心产品产业化发展。加快推进企业、高校和研究机构创新成果产业化，推动5G核心产品市场规模持续增长。对5G核心产品产业化项目，按不超过项目总投资的20%给予资助，最高1500万元。

投资总额870亿元张江93个重点项目签约

12月18日上午，张江科学城重点项目签约、启动仪式在张江在线新经济园举行。此次活动，聚焦在线新经济，围绕集成电路、生物医药、人工智能三大产业，集中签约项目58个，集中开工启动项目35个，共93个项目，投资总额约870亿元。

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国内

贸泽电子荣获年度数字化创新奖和年度创新推动者奖两项殊荣

12月23日，专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在首届国际科创节暨全球数字大会中，以其在数字化供应链、自动化仓储和物流管理上的创新与成就，和对电子科技创新的持续支持，经活动组委会提名推荐和评委会审议，一举荣获“2020年度数字化创新大奖”和“2020年度创新推动者大奖”两项殊荣。

首批15家企业签约入驻重庆两江半导体产业园

12月22日，重庆两江半导体产业园(重庆芯中心)首批企业集中签约暨展厅开放仪式在两江新区举行。活动现场，首批15家入驻企业代表进行了集中签约。重庆两江半导体产业园(重庆芯中心)是两江新区半导体产业发展的重要载体，是两江新区重点发展和支持的项目之一。

中兴通讯发布《5G SA商用部署》白皮书

近日，中兴通讯与GSMA联合发布《5G SA商用部署》白皮书，提出SA作为5G目标组网架构，是全面实现5G应用价值的基础，其商用进程已经初具成效并积累了大量行业经验。白皮书阐述了5G SA面临的挑战并提出了对应的解决方案。

国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备成功试产

12月23日，由西安理工大学和西安奕斯伟设备技术有限公司共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备在西安实现一次试产成功。双方共同研制的面向产业化应用的硅单晶生长成套设备按照集成电路硅单晶材料的要求，成功生长出直径300mm，长度2100mm的高品质硅单晶材料。

青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶

富士康科技集团冲刺半导体布局，旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂，主厂房已经封顶完成主体结构，预估2021年投产，2025年达到全产能目标，为集团半导体布局再下一城，在上、下游产业链版图更完整。

联合布局国产CPU 三六零牵手飞腾

360集团宣布公司将与天津飞腾信息技术有限公司在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新，并展开多方面技术与市场合作，共同发力基于国产CPU的产业生态建设。飞腾公司是国内领先的自主核心芯片提供商，其核心成员源自国内最早致力于高性能自主CPU设计研制的团队，是CPU领域的“国家队”。

金宏气体：自研高纯氧化亚氮、超纯氨产品通过中芯国际稽核认证

近日，苏州金宏气体股份有限公司(简称“金宏气体”)发布公告称，公司自主研发的高纯氧化亚氮、超纯氨产品已经成功通过中芯国际的稽核认证，等待测试。公告指出，后续，中芯国际将对上述产品进行批量测试，测试结果将直接影响到最终的产品销售与服务协议的签署，暂未对公司盈利造成影响。

士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产

12月21日，士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍，士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线。

兆易创新：在中芯国际代工的产品不涉及10nm及以下技术节点

12月21日，兆易创新在互动平台表示，公司目前在中芯国际代工的产品并不涉及10nm及以下技术节点，且公司产品的销售不受该实体清单限制。同时，公司供应链管理采取多元化布局，以目前情况看公司不会受到较大影响。

华为公布数字处理芯片相关专利

12月22日，华为技术有限公司新增一条专利信息，专利名称为“一种数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片专利”。专利摘要显示，本申请实施例公开了一种数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片，用于提高业务的传输性能。

阿里开源量子模拟器“太章2.0”：支持从业人员设计量子硬件

近日，阿里巴巴发布阿里云量子开发平台(Alibaba Cloud Quantum Development Platform，ACQDP)，开源自研量子计算模拟器 “太章 2.0”及一系列量子应用案例，支持从业人员设计量子硬件，测试量子算法，并探索其在材料、分子发现，优化问题和机器学习等领域内的应用。

中国电信天翼对讲携手紫光展锐推出对讲终端芯片定制化方案

2020年12月，中国电信天翼对讲携手紫光展锐(简称展锐)共同宣布推出行业对讲终端芯片定制化方案。该方案针对行业对讲典型应用场景开展芯片级的定制优化，帮助终端厂商打造高质量、多形态的终端产品并实现快速量产，从而更好满足行业客户需求，推动对讲行业加速发展。

紫光展锐携手泰尔终端实验室助力广和通获得全球首个CAT.1BIS模组GCF认证

12月21日，紫光展锐与泰尔终端实验室、广和通共同宣布广和通L610-EU模组正式获得全球首个3GPP UE category 1bis(简称Cat.1bis)模组GCF/CE/NCC认证，标志着搭载展锐春藤8910DM芯片的广和通Cat.1bis模组正式具备海外供给能力。

持股33.33% 大基金二期3亿元增资长川科技子公司

日前，长川科技发布公告，董事会同意公司与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、新引入投资者杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业(有限合伙)签署《合作暨增资协议》，拟以共计8.9亿元现金认购全资子公司杭州长川智能制造有限公司共计8.9亿元的新增注册资本。大基金二期出资3亿元，增资后持股33.33%。

联通百亿5G产业母基金落地

12月24日晚，中国联通公告，公司间接控股子公司联通创投拟发起设立联通5G产业母基金，并作为有限合伙人认购基金60亿元的基金份额。资金来源为联通创投自有资金。

国际

美光积极准备EUV技术争取与三星及SK海力士竞争

目前全球3大DRAM存储器中尚未明确表示采用EUV极紫外光刻机的美商美光(Micron)，因日前招聘网站开始征求EUV工程师，揭露美光也在进行EUV运用于DRAM先进制程，准备与韩国三星、SK海力士竞争。与竞争对手三星、SK海力士不同的是，美光不打算将EUV技术运用在第4代10纳米级DRAM存储器，而是未来第7代10纳米级(1d)DRAM存储器。

分析师：苹果已增加明年一季度iPhone 12系列代工订单

苹果10月份推出的支持5G网络连接的iPhone 12系列智能手机，目前上市都已有一个月，从各方追踪的情况来看，iPhone 12系列目前的需求依旧强劲，在明年一季度，预计仍会有不错的销量。

传苹果包下台积电3纳米初期产能

有消息传出，因为季节性因素，明年台积电5纳米产能利用率将会下降，不过如今更有传言指出，其实苹果连3纳米的单都已经下了。据台积电规划，明年将完成3纳米认证与试产，并于2022年进行量产，但今年底苹果就已抢先卡位，对台积电推进先进制程的进度相当乐观。据传苹果引进3纳米制程是为了其最新的M系列芯片。

微软将自研PC及服务器Arm架构处理器

微软正为旗下服务器、未来Surface终端设备自行研发以Arm为基础架构的处理器。服务器处理器将用于微软Azure云端运算服务，还为某些Surface设备设计另一种处理器。

ST表示2021年1月1日起产品全线涨价

日前，全球领先的MCU大厂ST(全称STMicroelectronics，意法半导体)向客户发布了一则涨价通知。通知表示，2021年1月1日起，ST产品全线涨价。

SSD总整体成本持续下降英特尔：将在2022年与HDD黄金交叉

英特尔近日表示，随着SSD整体成本逐渐下降，到了2022年时，SSD与HDD的TCO将会黄金交叉，意味采购SSD的花费将更少，且看到更多PLC NAND 的应用。多层数3D NAND的持续开发，将会使得SSD的总拥有成本在约一年后赶上HDD;这将会使得SSD在储存市场更广泛使用，以取代HDD。

万业3.98亿美元参股收购气体输送系统领头羊

12月21日，万业企业领头境内外财团完成全资收购全球领先的气体输送系统领域零组件及流量控制解决方案供应商Compart Systems Pte. Ltd.(简称“Compart Systems”)。此次交易基准价格为3.98亿美元，是近年来该领域最大规模的中资企业跨境并购交易。完成交割后万业企业成为第一大股东，间接拥有Compart Systems 33.31%股权。

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东京电子推新型半导体清洗机可防芯片结构遭破坏

12月24日，日本大型半导体制造设备厂商东京电子宣布，将于2021年1月发售清洗机“CELLESTA SCD”，该产品带干燥功能，可提高最尖端半导体的成品率。通过增加使用“超临界流体”(基本没有表面张力)的干燥工序，防止半导体上的微细结构被破坏。

搭载鸿蒙OS 华为发布智慧屏S系列

12月21日下午，华为在全屋智能及智慧屏新品发布会上正式对外发布华为智慧屏S系列，这也是华为在智慧屏上的又一条分支产品线。官网信息显示，智慧屏S系列采用鸿鹄芯片，4 核 CPU + 4 核 GPU 架构，可以播放 8K 超高清电影。

全套国产芯片氮化镓快充问世

东莞市瑞亨电子科技有限公司近日成功量产了一款65W氮化镓快充充电器，除了1A1C双口以及折叠插脚等常规的配置外，这也是业界首款基于国产氮化镓控制芯片、国产氮化镓功率器件、以及国产快充协议芯片开发并正式量产的产品。

欧菲光半导体封装用高端引线框架成功研发

2020年欧菲光以国产化替代为目标，立项引线框架，成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架。如今欧菲光潜心修炼内功，将多种繁杂功法融会贯通，已同时掌握了先镀后蚀刻、先蚀刻后电镀、镍钯金电镀、EMC高光亮镀银四种“江湖绝技”。

中科蓝讯“讯龙二代”蓝牙SOC芯片发布

近日，中科蓝讯CEO刘助展先生和北京声加科技CEO邱锋海先生联合发布了蓝讯“讯龙二代”蓝牙SoC芯片。“讯龙二代”芯片在功耗、射频、ANC、AI等领域，性能都有了极大的提升，特别的，该芯片集成了声加科技的ENC算法。

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星思半导体完成1亿人民币天使轮融资

近日，星思半导体顺利完成天使轮融资，此轮融资由高瓴创投(GL Ventures)独家投资1亿元人民币。星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业。

智联安完成近亿元A+轮融资

蜂窝物联网芯片公司智联安已于近日完成近亿元A+轮融资。本轮融资投资方为SIG海纳亚洲创投基金，所募集资金将主要用于公司发展商业化并加大芯片测试及研发投入。

硬之城完成亿元B2、B3两轮融资

元器件供应链服务平台硬之城宣布在3个月内完成B2、B3两轮亿元融资。其中，B2轮由成为资本领投，汉桥资本跟投;B3轮由东方嘉富领投，成为资本继续跟投。新融资完成后，硬之城将加大“AI在产业应用”与“产能协同”的投入，进一步扩大BOM(电子元器件采购清单)一站式供应链解决方案领先优势和提升产能协同能力，实现快速规模化。

「宇泛智能」获近5亿元B2轮融资云岫资本担任财务顾问

物联网人工智能企业杭州宇泛智能科技有限公司(简称：“宇泛智能”)近日宣布完成近5亿元B2轮融资，华新投资领投，源星昱瀚、当虹科技、博将资本、松禾梦想、鸿绅资本等跟投，上轮投资方野草创投持续加注，云岫资本担任财务顾问。

半导体芯片设计公司英韧科技完成数千万人民币B+轮融资

半导体芯片设计公司英韧科技完成数千万人民币B+轮融资，投资方为普续资本、爱诺投资。英韧科技为半导体芯片设计公司，专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统，大幅度提高数据存储和传输的效率，极大降低海量数据造成的网络堵塞，显著减少过多协议转化造成的浪费。

地平线启动C轮7亿美元融资高瓴资本再领投

12月22日，地平线发布公告称，已经启动总额预计超过7亿美元的C轮融资。目前已经完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和KTB。

鼎泰芯源完成3221万人民币战略融资

半导体单晶材料生产企业鼎泰芯源完成3221万人民币战略融资，投资方为博杰电子。鼎泰芯源致力于以磷化铟(InP)为主的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶材料的国产化事业，目标是成为国际一流的化合物半导体晶体材料供应商。

速通半导体完成1.5亿人民币A+轮融资

无晶圆半导体研发生产商速通半导体完成1.5亿人民币A+轮融资，投资方为元禾控股、小米集团、耀途资本、君海创芯(领投)。速通半导体是一家无晶圆半导体研发生产商，专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体。

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募资5.58亿元功率半导体厂商宏微科技闯关科创板

12月22日，上交所网站信息显示，江苏宏微科技股份有限公司(简称“宏微科技”)的科创板上市申请已获受理。宏微科技成立于2006年8月，主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。

存储厂商江波龙拟A股IPO

近日，深圳监管局披露了中信建投证券股份有限公司关于深圳市江波龙电子股份有限公司(简称：江波龙)首次公开发行并上市辅导备案信息。江波龙成立于1999年，是一家聚焦NAND型闪存应用和存储芯片定制、存储软件开发的中国存储企业。

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各大厂纷纷扩建资料中心

TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，自全球厂商受新冠肺炎疫情冲击，数位内容的应用迅速扩增。AWS、Microsoft、Google、百度、阿里巴巴、腾讯等Tier 1云端服务供应商，积极建置超大规模资料中心，并增添大量服务器，主要在扩大频宽(Bandwidth)以提高吞吐量，同时提升运算效能与扩充储存空间。

截至2020上半年，各大厂于全球超大规模资料中心的布建数量已高达541座，若以国家作市场区隔，美国、中国与日本份额较大，分别为38%、9%、6%。

上游晶圆代工产能紧缺 NAND Flash控制器将上涨约15~20%

据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，受限于上游台积电(TSMC)与联电(UMC)等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外，由于目前为2021年第一季价格议定的关键期间，届时控制器价格将面临调涨，预期涨幅在15~20%不等。

全球智能移动端APU巨头垄断

智能手机、平板APU市场：高通、华为海思、苹果三强鼎立，其中高通凭借基带芯片方面优势，占据绝对优势，2020年一季度三家分别占据40%，20%、15%市场份额。而华为海思因受美国制裁等原因，预计未来APU市场占比将会呈现较大下滑。智能平板领域同样呈现寡头垄断局面，苹果凭借IPad占据绝对优势，2020年一季度占全球45%市场份额。