前瞻半导体产业全球周报第77期：退而求其次？传华为重启4G手机生产，或为应对美禁令的无奈之举

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退而求其次?传华为重启4G手机生产，或为应对美禁令的无奈之举

据多家媒体报道，华为正在积极向供应商订购4G手机相关零部件，意欲重启4G手机生产。

有受访供应商表示，华为4G新的订单已陆续开始备货，现阶段订单成品预计明年上市，从时间点判断，最快将会在一季度。部分组件制造商已经收到通知，华为恢复购买主板和镜头等其他部件产品。

由于美国禁令，华为如今面临无芯可用的窘境。目前能够为华为提供处理器芯片的厂商只有高通，而高通只获得了向华为供应4G芯片的出口许可证。

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一批集成电路项目签约绍兴

11月24日，2020中国(绍兴)第三届集成电路产业峰会在绍兴市越城区举办，峰会举行了国家级集成电路产业创新中心暨绍芯集成电路实验室创建启动仪式。一批集成电路产业项目亦在此次峰会上集中签约，总投资达200亿元，项目涵盖集成电路产业的设计、制造、材料研发、装备及产业园合作等领域，计划总投资超过200亿元。

预计2022年投产年产1200吨芯片电子级高新硅基材料项目立项

据鄂尔多斯人民政府消息，内蒙古兴洋科技有限公司年产1200吨芯片电子级高新硅基材料项目已于近日正式立项。报道指出，该项目即将进入建设阶段，预计到2022年建成投产。该项目投产后，将填补我国同类产品生产短板，进一步打破国外市场对芯片电子特气领域的长期垄断。

山西出“芯”政聚焦高端芯片、集成电路装备等核心技术研发

为优化集成电路产业和软件产业发展环境,提升产业创新能力和发展质量，近日，山西省人民政府印发了《山西省新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》(简称“政策”)。

这个第三代半导体氮化镓项目签约安徽池州

近日，上海芯元基半导体科技有限公司(简称“芯元基”)第三代半导体氮化镓项目正式签约落户安徽池州高新区。芯元基成立于2014年，是一家以基于第三代半导体氮化镓(GaN)材料为主研发、设计、生产芯片的创新型公司。

上海加速打造“双千兆宽带城市”!三年行动计划公布

上海市经信委、市通信管理局印发《上海“双千兆宽带城市”加速度三年行动计划(2021-2023年)》。主要任务是到2023年，新增家庭及企业用户套餐原则上1000M起步。至2023年底，千兆用户达到百万级，全市固定宽带平均接入速率超过500M，平均下载速率超百兆。

三维半导体载具及偏光片项目和峻凌电子模组项目签约咸阳高新区

近日，“百企进咸投资兴业”大会在咸阳市隆重举行。在大会签约仪式上，咸阳高新区共签订项目2个，总投资23亿元，主要涉及电子信息领域，分别为三维半导体载具及偏光片项目和峻凌电子模组项目。

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国内

紫光展锐：获得中国移动5G联合实验室首批认证

中国移动终端公司与紫光展锐在2020年11月份完成了5G联合实验室检测能力评审工作，通过管理对标、标准对标、方法对标、现场检测能力考评和检测结果比对等工作，紫光展锐获得中国移动5G终端联合实验室认可证书，成为全球首批通过此项认可的5G联合实验室之一。

台积电南京厂月产能达2万片目前无进一步扩产计划

据台湾媒体报道，半导体巨头台积电南京厂目前月产能已达成原定2万片目标。台积电因应中国大陆客户需求，依计划扩增南京厂产能，今年月产能已由1.5万片扩增至2万片，制程技术以12纳米及16纳米为主。台积电表示，目前南京厂尚无进一步扩产具体计划。

业内首个5G终端切片目标方案应用演示在广州完成

11月19-21日，在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上，展锐联合中国移动、中兴通讯等产业链合作伙伴共同完成了业界首个5G终端切片目标方案的应用演示，这标志着5G终端已具备切片能力，可以为5G用户提供个性化、定制化服务。

300亿元半导体产业园项目开工

近日，据江西广电报道，康佳(江西)半导体高科技产业园项目已经正式开工建设。11月11日，江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户南昌经开区，康佳集团拟在南昌经开区引进第三代化合物半导体项目等。

中芯国际Q3产能利用率接近满载

11月26日，中芯国际在互动平台上表示，目前公司正常运营，公司和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通。对于具体细节，不便透露。此外，中芯国际客户需求强劲，订单饱满，第三季度产能利用率接近满载。

13.5亿元碳化硅项目奠基

近日，安徽微芯长江半导体材料有限公司成立暨建设工程奠基仪式在铜陵经开区举行。据悉，安徽微芯长江半导体材料有限公司SiC项目投资13.5亿人民币，占地100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。

实现国产替代晶瑞股份半导体级高纯硫酸一期项目落成

近日，苏州晶瑞化学股份有限公司(简称“晶瑞股份”)举行年产9万吨超大规模集成电路用半导体高纯硫酸一期项目落成典礼，一期3万吨超大规模集成电路用半导体高纯硫酸项目即将正式通线投产，向半导体上游厂商全面供货。

中国最大OLED载板玻璃基地开工

天水市与东旭光电共同打造的“一号工程”天水新材料产业园项目开工奠基仪式于11月24日在甘肃省天水市隆重举行，标志着中国最大的OLED载板玻璃及高端药用玻璃生产基地建设序幕的全面展开。天水新材料产业园项目，第一期由东旭光电承建，主要包括建设4条OLED载板生产线、10条高端药用玻璃生产线。

任正非送别荣耀：不要“藕断丝连” 积极拥抱全球化

11月26日，华为发布华为创始人任正非11月25日在荣耀送别会上的讲话。对于出售荣耀事件，任正非表示，荣耀和华为“离婚”后就不要藕断丝连，新荣耀应该将华为视作对手。任正非还建议新荣耀拥抱英、美、欧、日、台、韩的企业，与美国优秀的科技企业大胆坚定地合作。

整合汽车业务与消费者业务华为重申不造整车

11月25日，华为在心声社区公布，华为汽车解决方案BU的业务管辖关系从ICT业务管理委员会调整到消费者业务管理委员会。该文件由华为创始人任正非于2020年10月26日签发。华为将重组消费者BG IRB(产品投资评审委员会)为智能终端与智能汽车部件IRB，将智能汽车部件业务的投资决策及组合管理由ICT管理委员会调整到智能终端与智能汽车部件IRB，任命余承东为智能终端与智能汽车部件IRB主任。

汉王科技：与AI芯片厂商亿智电子签订全面战略合作协议

11月20日，人工智能企业汉王科技宣布与端侧AI芯片企业亿智电子签订全面战略合作协议。双方将开展深层次多方向的紧密合作，覆盖汉王全系列产品包括人脸及生物特征识别、手写及OCR识别、笔触控及轨迹技术、智能终端产品等四大方向，携手推动端侧AI芯片及人工智能技术在智慧城市、智慧园区、智慧校园、智慧工地、智慧医疗等场景的全面落地。

拟募资26亿收购中兴微电子中兴通讯收深交所问询

围绕中兴通讯拟募资26.1亿元收购中兴微电子的计划，公司近日收到交易所问询。深交所要求中兴在12月1日前解释26.1亿元的募资必要性、收购中兴微电子的资金来源、中兴微电子的估值合理性等。

加速国产替代!长江存储打入华为Mate 40供应链

2020年北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD 学术会议上，长江存储(YMTC)首席执行官杨士宁表示，长江存储64层3DNAND成功打入华为Mate 40供应链。而以往手机闪存这样的核心器件，国产手机主要是依赖三星、铠侠、西数、美光等美日韩公司。

国际

闪迪品牌即将消失?西数回应：系日本公司更名

日前有传闻称西部数据将砍掉闪迪(SanDisk)品牌，西部数据日本随后进行澄清：系日本实体公司名称改变，官方不会停用闪迪品牌，并会继续提供闪迪品牌的产品。本次更名的目的是加强闪迪与西部数据以及集团子公司之间的关系与合作。

总投资约100亿美元?传三星美国S2晶圆厂产能将扩建至每月7万片

近期，韩国三星在晶圆代工业务上紧追龙头台积电，除了预计2022年将量产3纳米制程之外，根据韩媒的报导，相关供应链也已经证实三星将扩建位于美国德州奥斯丁的S2晶圆厂，而新扩建的晶圆厂在其中的产线都将采用极紫外光(EUV)曝光设备来进行生产。

谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术

据外媒报道，谷歌和AMD正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术。这一技术预计在2022年开始大规模投产，谷歌和AMD将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。消息人士透露，谷歌是计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。

外媒：鸿海计划投资2.7亿美元扩大越南生产

据国外媒体报道，苹果供应商鸿海(富士康)计划投资2.7亿美元，扩大越南生产线。鸿海将在越南设立新公司FuKang Technology Company limited。外媒评论称，着眼于区域全面经济伙伴关系协定(RCEP)的生效，能享受关税优势，鸿海计划加快扩大在当地生产。

苹果明年仍将推出搭载英特尔芯片MACBOOK

据国外媒体报道，苹果在今年6月份公布了自研Mac芯片的计划，在M1芯片顺利推出并应用于相关的产品之后，苹果后续的自研Mac也将推出，外媒预计明年将推出第二代，届时Mac产品线就会有更多的产品搭载自研芯片。

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芯华章宣布推出全新验证EDA技术和产品

11月26日，EDA智能工业软件和系统领先企业芯华章发布高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”(EpicElf)，以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术。芯华章此次发布的验证EDA产品与技术，已经在国产飞腾服务器上通过验证，能兼容当前产业生态，并面向未来有助于支持下一代计算机架构。

北斗星通发布新一代22nm北斗高精度定位芯片

11月23日，在第十一届中国卫星导航年会上，北京北斗星通导航技术股份有限公司发布最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS(全球导航卫星系统)芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”。据悉，Nebulas IV芯片在工艺迭代演进到22nm的同时，首次在单颗芯片上实现了基带+射频+高精度算法一体化，支持片上RTK。

腾讯科技(深圳)有限公司申请量子芯片等专利

工商信息显示，近日，腾讯科技(深圳)有限公司新增多条专利信息，其中包括“量子芯片、量子处理器及量子计算机”。申请日在2020年9月，申请公布日在2020年11月。专利摘要显示，本申请涉及量子技术领域，一方面采用M行×N列的表面码结构，使得量子比特间具有较好的连接性;另一方面采用倒装架构，实现了量子比特与其他元器件之间的分离布局。

史上最小的记忆存储设备之一横截面面积只有一平方纳米

据外媒报道，得克萨斯大学的工程师们创造了有史以来最小的记忆存储设备之一，由一种二维材料制成，横截面面积只有一平方纳米。这种被称为 “原子电阻”的装置是通过单个原子的运动来工作的，这将为具有难以置信的信息密度的更小的记忆系统铺平道路。

泛林集团推出全新适用于200MM的光刻胶剥离技术

泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMA GxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性。

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工信部副部长：芯片行业出现盲目投资和烂尾项目

在28日举行的第二届中国发展规划论坛上，工信部副部长王志军表示，前些年，在钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩，包括光伏等新兴产业也出现过重复建设，目前芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目，前一阶段集成电路制造方面的投资也被爆出造成巨大的损失，需要规划和加强监督。

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手机出货量重返全球第三小米单季度收入创新高

11月24日，小米集团发布2020年第三季度财报。报告期内，小米集团总收入达到人民币722亿元，同比增长34.5%;净利润达到人民币41亿元，同比增长18.9%。2020年第三季度，小米全球智能手机出货量增长45%至4660万部，重回全球第三，市场占有率也上升至13.5%。

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专攻国产高性能GPU 沐曦集成电路完成近亿元天使轮融资

近日，GPU芯片设计公司沐曦集成电路(上海)有限公司(简称“沐曦”)完成近亿元天使轮融资，由和利资本领投并协助发起设立。沐曦的目标是研发出具有完全自主知识产权，具有全新专利架构，全面兼容NVIDIA和AMD产品的国产高性能GPU。

以色列3D成像半导体公司Inuitive获1.06亿美元E轮融资

有匿名消息人士称银牛微电子(无锡)有限责任公司已经完成对以色列公司Inuitive 1.06亿美元的巨额投资。Inuitive是3D成像领域一家先进的无晶圆厂半导体公司，由公司CEO Shlomo Gadot以及CTO Dor Zepeniuk于2012年创立，开发了可以优化消费者体验以及增强机器人、无人机、AR和VR产品竞争力的技术。

深耕软件定义存储至誉科技宣布完成B+轮投资

11月22日，高性能固态存储企业至誉科技宣布完成B+轮融资，本轮融资由澜起科技、招商证券、亿宸资本等参与。2019年9月，至誉科技宣布完成由华登国际领投的B轮融资。至誉科技有限公司是国内唯一集研发、生产、营销、服务于一体的固态硬盘(SSD)制造商。

摩尔斯微公司宣布获得额外1,300万美元融资

11月24日，澳大利亚初创公司摩尔斯微已获得1,300万美元(1,800万澳元)的额外资金。包括Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Innovation Fund、Skip Capital和Ray Stata在内的新老投资者，都参与了此次融资，让A轮融资总额达到3,000万美元(4,200万澳元)。摩尔斯微是一家澳大利亚半导体公司，也是Wi-Fi HaLow芯片的创造者;这是一种专为物联网环境设计的超低功耗、超远程、极具安全性的Wi-Fi芯片。

半导体圈知识共享平台创易栈完成Pre-A轮融资

半导体圈知识共享平台创易栈完成Pre-A轮融资，投资方为银河系创投、险峰长青。据了解，创易栈专注于电子技术解决方案提供商。由全球领先半导体企业核心技术高管以及各大解决方案商核心研发联合组建，具备多年的技术方案研发，更重要的是对市场前沿技术第一时间掌控并转换为可量产的Turnkey方案。

华润微50亿定增申请获受理功率半导体封测项目总投资42亿

11月26日，华润微发布公告称，公司已收到上交所出具的《关于受理华润微电子有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》，上交所决定予以受理并依法进行审核。华润微本次发行股票募集资金总额不超过50亿元人民币(含本数)，扣除发行费用后拟用于华润微功率半导体封测基地项目和补充流动资金。其中华润微功率半导体封测基地项目计划总投资42亿元。

芯海科技约5000万元认购通富微电非公开发行267.95万股

芯海科技11月22日晚间公告，为加强与产业链上下游企业的合作，公司参与认购通富微电非公开发行的267.95万股，认购金额约5000万元，本次认购获配股份数占通富微电非公开发行股份总量的1.53%，占通富微电非公开发行后总股本的0.2%。

持股6.32% 哈勃科技再投资半导体公司

近日，华为旗下投资公司哈勃科技再布局半导体领域。据工商信息显示，宁波润华全芯微电子设备有限公司(简称“全芯微电子”)工商信息于11月23日发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司。哈勃科技此次投资全芯微电子认缴出资额214.2857万元，持股比例6.3189%，是全芯微电子的第七大股东。

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Q3 NAND Flash品牌厂营收排名

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，第三季NAND Flash产业营收达145亿美元，季增0.3%，其中位元出货季增9%，平均销售单价则季减9%。

其中，三星第三季NAND Flash营收达48.09亿美元，季增5.9%;铠侠第三季营收31.01亿美元，季增24.6%;西数第三季NAND Flash营收达20.78亿美元，季减7.1%;SK海力士整体NAND Flash营收为16.43亿美元，季减3.1%;美光第三季NAND Flash营收达15.3亿美元，季减8.1%;英特尔第三季NAND Flash营收仅11.53亿美元，季减30.5%。

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我国半导体材料产能高速增长

在国家政策的大力支持下，国内第三代半导体产线陆续开通，产能不断增加。据CASA Research不完全统计，2019年，国内主要企业Si基GaN外延片(不含LED)折算6英寸产能约为20万片/年，Si基GaN器件(不含LED)折算6英寸产能约为19万片/年。SiC基GaN外延片折算4英寸产能约为10万片/年，SiC基GaN器件折算4英寸产能约为8万片/年。

SiC方面，国内主要企业导电型SiC衬底折合4英寸产能约为50万片/年，半绝缘SiC衬底折合4英寸产能约为寸产能约为20万片/年;SiC外延片折算6英寸产能约为20万片/年。

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